Pinatunayan ang pag -label, mga code ng petsa, mga numero ng bahagi, at integridad ng packaging upang matiyak ang pagiging tunay at pagsunod.
Kinikilala ang mga depekto sa ibabaw, pagmamarka ng mga anomalya, pinsala sa tingga, at iba pang mga pisikal na iregularidad sa ilalim ng karaniwang pagpapalaki.
Ang mataas na lakas na magnification (hanggang sa 500x) ay nakakakita ng blacktopping, sanding, oksihenasyon, at retinning.
Ang HD Imaging (60x) ay nagbibigay ng pag-inspeksyon ng walang pagbaluktot ng mga sangkap na bahagi.
Ang sistema ng pagsukat ng 2D/3D na may mataas na lalim ng patlang ay nakakakuha ng tumpak na mga detalye ng sangkap.
Tinitiyak ng AI-powered X-ray na pagbibilang ng makina ang tumpak na dami ng bahagi nang hindi nag-unpack.
Sinusuri ang elemental na komposisyon upang makita ang mga materyal na hindi pagkakapare -pareho, coatings, at mga potensyal na pekeng sangkap.
